依据《国务院关于修改<建设项目环境保护管理条例>的决定》（国务院第682号令），以及环保部《关于发布<建设项目竣工环境保护验收暂行办法>的公告》（国环规环评[2017]4号），现将《智能芯片封装测试产业化项目阶段性验收竣工环境保护验收监测报告表》及验收意见公示如下：
一、项目名称：四川遂宁市利普芯微电子有限公司智能芯片封装测试产业化项目阶段性验收
二、建设单位：四川遂宁市利普芯微电子有限公司
三、公示内容：智能芯片封装测试产业化项目阶段性验收竣工环境保护验收监测报告表、验收意见等（详见附件）
四、公示时间：2023年9月25日-10月26日（20个工作日）
五、公示期间：对上述公示内容如有异议，请以书面形式反馈，个人须署真实姓名，单位须加盖公章。
联系人：唐先生
联系电话：18282567895
通讯地址：四川遂宁市经济技术开发区飞龙路66号
验收报告：
验收意见：
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