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成都利普芯乔迁揭牌仪式圆满举行
2026.10.26
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2026年10月25日,成都利普芯微电子有限公司新址乔迁揭牌仪式举行。利普芯集团董事长张宏根先生出席活动,与公司管理团队共同见证这一重要时刻。

此次乔迁是成都利普芯改善办公与研发环境、促进团队协作的重要一步,也为公司后续业务发展创造了更加良好的条件。

01
 乔迁新址 开启发展新篇

仪式现场,利普芯集团董事长张宏根先生为成都利普芯新办公场所揭牌,标志着公司正式开启新址办公的新篇章。

随着新址正式启用,成都利普芯的办公与研发环境进一步改善。新的办公空间将为团队日常工作、技术交流及业务协作提供更好的条件,为公司持续发展提供支持。

02
 深耕研发 积蓄发展动能

成都利普芯成立于2020年10月,是利普芯集团研发体系的重要组成部分。公司立足成都,依托区域集成电路产业与人才资源,持续开展芯片研发与设计工作,并与集团封装测试业务形成协同,共同推进“设计+封测”一体化发展。

近年来,成都利普芯持续加强研发能力建设,先后荣获“国家高新技术企业”、“四川省专精特新中小企业”、“四川省企业技术中心”等荣誉。2025年,公司在艾比森全球供应商大会上获得“卓越品质奖”,体现了客户对产品品质与合作服务的认可。

从研发能力建设到业务协同发展,成都利普芯始终围绕客户需求,不断积累技术与产品经验。此次乔迁,也为团队开展后续工作创造了更好的环境。

03
 创新驱动  携手迈向新周期

新环境,新起点。未来,成都利普芯将继续深耕集成电路领域,强化芯片设计与封装测试业务协同,持续提升技术研发与产品服务能力,秉持“求真务实,向善经营”的企业价值观,向着“打造国内领先、国际知名的集成电路一体化企业”的愿景稳步迈进。

感谢广大客户、合作伙伴及社会各界朋友长期以来的信任与支持。新址将于11月开启办公,诚挚欢迎各界伙伴莅临参观交流,携手探索更多合作机遇。

成都利普芯微电子有限公司新址:

成都市高新区和乐一街71号AI创新中心A3栋18楼、19楼


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