封测服务
集成电路与功率器件双向发展,已具备完善的DIP、SOT、SOP、TSSOP、QSOP、TO、DFNQFN、PDFN、LQFP等封装测试技术能力,并在DFNQFN、LQFP、TO系列产品外形上持续扩展开发,同时开发LGABGA基板类产品和Flip Chip先进制程工艺
123亩
封测中心占地
90000平方米
规划建筑面积
180亿颗
规划年产能
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